應用范圍：

是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性。

產品特點：

在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械 性能。

為什么要應用底部填充膠？

底部填充膠涂膠方式：

參數性能：

產品型號：      VS-3220

粘度：         4000-5000 mPa.s

Tg：          148℃

熱膨脹系數：     40-140 ppm/℃

固化條件：      10min@165℃

儲存溫度：      -20

使用方法：

把產品裝到點膠設備上，很多類型點膠設備都適合，包括：手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。

1.在設備的設定其間，確保沒有空氣傳入產品中。

2.為了得到最好的效果，基板應該預熱（一般40℃約20秒）以加快毛細流動和促進流平。

3.以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm，這可確保底部填充膠的最佳流動。

4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。

5.在一些情況下，也許需要在產品上第二或第三次施膠。

返修服務：

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。

2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。

3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。

4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑（丙酮或專用清洗劑）擦洗表面。再用干棉簽擦洗。

注意事項：

1.運輸過程中所有的運輸想內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

2.冷藏儲存的膠水須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。

3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化。

4.為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。

30ml/支

存儲條件：

-20℃低溫存儲