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東莞市博翔電子材料有限公司

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威斯邦 3220 底部填充膠

威斯邦 3220 是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性。
  • 產品描述
  • 產品詳情
威斯邦 3220 是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性。


應用范圍:

是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSPBGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性。


產品特點:

在室溫下即具有良好的流動性,填充間隙小,填充速度快,能在較低的加熱溫度下快速固化,可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏,可進行返修操作,具有優良的電氣性能和機械 性能。



為什么要應用底部填充膠?
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底部填充膠涂膠方式:
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參數性能:

產品型號:      VS-3220

粘度:         4000-5000 mPa.s

Tg:          148℃

熱膨脹系數:     40-140 ppm/℃

固化條件:      10min@165℃

儲存溫度:      -20


使用方法:

把產品裝到點膠設備上,很多類型點膠設備都適合,包括:手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。

1.在設備的設定其間,確保沒有空氣傳入產品中。

2.為了得到最好的效果,基板應該預熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平。

3.以適合速度(2.5~12.7mm/s)施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025~0.076mm,這可確保底部填充膠的最佳流動。

4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。

5.在一些情況下,也許需要在產品上第二或第三次施膠。

 

 

返修服務:

1.把CSP(BGA)從PCB板上移走,在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時(200-300℃),用鏟刀接觸CPS(BGA)和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟,移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度,焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時,用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。

2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。

3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。

4.清潔:用棉簽侵合適的溶劑(丙酮或專用清洗劑)擦洗表面。再用干棉簽擦洗。

 

注意事項:

1.運輸過程中所有的運輸想內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

2.冷藏儲存的膠水須回溫之后可使用,30ml針筒須1-2小時(實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變)。

3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍,因為可能會使膠水部分固化。

4.為避免污染未用膠液,不能將任何膠液倒回原包裝內。


產品規格:


30ml/支


存儲條件:

-20℃低溫存儲


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